Kerfless Wafering
In de halfgeleiderfabricage beschrijft de term "kerfless wafering" een techniek die lasers gebruikt om siliciumwafers door te snijden met minimale schade of verontreiniging. Het proces is goedkoper en efficiënter dan traditionele methoden zoals zagen, omdat er na het zagen geen extra materiaalverwijderingsstappen nodig zijn. Deze methode werkt echter alleen voor bepaalde materialen, zoals galliumarsenide, dat een hogere zuiverheidsgraad heeft dan siliciumwafers die van andere elementen zoals koolstofdioxide gemaakt zijn.
Wat mkb-bedrijven moeten weten over de Kerfless Wafering
Als kleinbedrijf kan het gebruik van kerfless watering tijd en geld besparen, omdat het minder afval oplevert dan de traditionele methoden. Bovendien is het proces veel nauwkeuriger, zodat bedrijven minder kans lopen te eindigen met ondeugdelijke producten die moeten worden afgedankt. Kerfless wafering is nog een betrekkelijk nieuwe technologie, dus er kunnen beperkingen zijn aan het gebruik van materialen. Toch zullen, naarmate het proces beter gaat werken, waarschijnlijk nog meer bedrijven het gaan gebruiken.
Gerelateerde termen
- Inkoop
- Stuklijst
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)
- Slimme fabriek
- Strategic sourcing
- VAR (Value-Added Reseller)
- Telematica
- Toeleveringsketen
- Leverancier
- ERP (Enterprise resource planning)
- SCP (Supply Chain Planning)
- Scanner
- SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition)
- IKZ (Integrale kwaliteitszorg)
- Leveranciersbeheer
- Senpai
- RFID (Radio-frequency Identification)
- Loopback
- TCO (Total Cost of Ownership)
- Elektromobiliteit (e-mobiliteit)
